常淳科技成立于2022年10月，是一家专注存储芯片领域的半导体企业，构建了"存储产品研发—封装测试—存储终端产品"全产业链一体化经营模式：以存储解决方案、先进封装与芯片测试设备研发为技术核心，具备芯片封装、测试、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的规模化生产能力，实现从研发成果到终端产品的快速转化。

公司拥有长江存储、长鑫存储、三星、SK海力士、英特尔、北京清微、苏州登临等一线原厂正规渠道资源，与超聚变、DeepSeek、通义千问、百信信息技术、海康威视、汇通达、浪潮集团、中国移动、中国电信等企业建立战略合作，产品广泛应用于AI算力、数据中心、智能制造与安防领域，形成“原厂资源+自主研发+封测智造+终端应用”的完整闭环。

公司组建了智能芯片、半导体存储制造、柔性智造领域的专业团队，联合广东工业大学成立常淳半导体研究院，并与浙江大学共建联合创新实验室，持续输出人才培养与技术转化。

常淳秉承"创新、质量、服务、责任"核心价值观，持续深化研发、封装、测试一体化协同，依托半导体科创园，携手顶尖企业与高校，共同推动半导体存储技术发展，为行业和社会创造更大价值。