常淳科技是一家专注于存储芯片研发与封装制造的企业，主要从事半导体芯片的封装、测试、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产，以满足中国市场日益增长的需求。公司致力于存储解决方案研发、先进封装、芯片测试设备研发等高新技术，构筑了研发封测一体化的经营模式。

常淳科技原厂合作伙伴有三星、海力士、英特尔、北京清微、苏州登临等知名企业，与浙江大华、海康威视、汇通达、浪潮智能、中国移动等企业建立了战略合作关系，组建了在智能芯片、半导体存储制造、微组装等领域经验丰富的专业技术团队。

联合广东工业大学成立了常淳半导体研究院，与信息工程学院携手搭建了“联合创新实验室”，与管理学院共同成立了“智能制造研究中心、产学研合作基地”，通过管工融合，输出专业人才的培养及技术应用的转化。

常淳将秉承“创新、质量、服务、责任”的核心价值观，以创新驱动发展为核心战略，持续增强企业竞争力。依托半导体科创园，我们将吸引和培养更多优秀人才，深化与国内外顶尖企业及研究机构的合作，共同推动半导体技术的研发与应用，为行业进步和社会发展贡献更大的力量。